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113/09/25
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中原大學
韌性供應鏈平台-3D模流分析軟體
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得標
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$ 6,930,000
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113/05/21
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國立臺灣大學
晶片封裝專業套裝軟體(2023)-進階教育版
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得標
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$ 249,500
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111/03/28
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勞動部勞動力發展署中彰投分署
Moldex3D模流分析軟體(教育版)34套採購案
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得標
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$ 1,650,000
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107/03/09
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勞動部勞動力發展署高屏澎東分署
模流分析軟體56套
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得標
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$ 1,050,000
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106/12/14
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國立中山大學
Moldex3D晶片封裝模擬軟體
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得標
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$ 295,000
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106/03/02
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國立臺北科技大學
模流分析軟體一套
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得標
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$ 138,000
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